一般来说，质量好的焊锡膏，印刷8小时也不会干。如果只是开着，可以持续更久，锡膏印刷前的准备:将锡膏从冰箱中取出，在投入印刷工序之前，必须进行以下两步:(1)不要打开，在室温下放置至少46小时，让锡膏的温度自然升至室温，当然，锡膏的稳定性还取决于锡膏厂商的技术水平。有的锡膏在常温下一周都没有变化，有的锡膏容易分层，焊接不畅，这也是锡膏体系的稳定性造成的。

焊膏是焊料熔化后的液态，通常在STM生产中刮膏的过程中被铺在PCB上。一般锡膏从冰箱中取出后，需要在室温下放置4小时以上才能解冻。解冻后用手或机械搅拌均匀，即可正常使用。如果解冻不充分，锡膏与室内温度温差过大，锡膏表面会有冷凝水，与锡膏混合后容易引起爆锡或使锡膏变质。

焊锡膏容易干燥有两个原因。首先，锡膏的活性在室温下释放得更剧烈。焊膏已经和锡粉发生了反应。反应后锡膏变得又粘又干，最后甚至会形成一个球。第二，在锡膏重新配置的过程中，溶剂的选择是错误的，挥发性溶剂太多，导致锡膏变干。一般来说，质量好的焊锡膏，印刷8小时也不会干。如果只是开着，可以持续更久。所以大家在使用的时候一定要注意锡膏的存放时间。焊锡膏是一种特殊的产品，具有一定的毒性。使用时最好戴口罩。

使用锡膏时，需要先搅拌均匀。启封后，焊膏可能会有组织分离。此时应等待温度回升并搅拌，再采用接触印刷。刮刀速度应设定在每秒10至20毫米，压力应适中。未使用的焊锡膏需要密封并储存在2至8度的温度环境中。使用焊锡膏时有哪些注意事项？1.提前搅拌锡膏。使用时，先搅拌均匀，因为锡膏在存放过程中会发生分离，导致锡膏凝结，凝结成水。此时需要搅拌锡膏1到2分钟，让其重新融合后再继续使用。

锡膏的储存主要是由里面的溶剂成分决定的，锡膏的顺利焊接主要取决于溶剂的活性成分。温度过高，活性成分容易相互反应或提前释放，导致焊接时活性成分不足，焊接不良。同样，温度过低也会发生分层，也会影响溶剂的活性成分。所以锡膏在储存和运输过程中要冷藏保护，一般建议5~10度。当然，锡膏的稳定性还取决于锡膏厂商的技术水平。有的锡膏在常温下一周都没有变化，有的锡膏容易分层，焊接不畅，这也是锡膏体系的稳定性造成的。

收到我公司的焊膏产品后，用户应立即将其放入冰箱中，并在37℃下保存。请注意，锡膏不能冻结。另一方面，如果打开使用后还有锡膏残留，想在下一次组装过程中继续使用而不是丢弃，请再次密封锡膏容器，但不能存放在冰箱中，放在室温环境中即可。锡膏印刷前的准备:将锡膏从冰箱中取出。在投入印刷工序之前，必须进行以下两步:(1)不要打开，在室温下放置至少46小时，让锡膏的温度自然升至室温。

建议未开封的锡膏在24小时内使用。如果存放时间过长，其表面的焊料残留可能会影响焊接质量，应尽量避免，如需保存，建议密封后常温放置，避免高温或潮湿，尽量在7天内使用。未封口的锡膏在室温下使用时间不宜超过8小时，会影响焊接效果，锡膏开封后存放时间很短，一般为24小时，但你可以将其与新锡膏混合后用于下一次使用，新旧比例不得低于4: 1。