PCBA流程中锡膏印刷的注意点在PCBA流程中，锡膏印刷是一道关键工序。锡膏印刷可以说是第一个环节，也是极为重要的一个环节，印刷的质量直接影响到成品的性能和质量，据数据统计，PCBA成品中60%多的焊接不良是由于锡膏印刷缺陷造成的，所以从锡膏搅拌到锡膏印刷操作都是非常严谨的工序，锡膏在回温后，必须充分搅拌，才可以上机，这样可以使助焊剂和锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性。
1、使用锡膏时出现锡膏是什么原因啊?深圳市兴鸿泰锡业为您解答：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后调到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快，引起爆沸。5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响；湿度过大，正常温度25 、/5，湿度4060%，下雨时可达95%，需要抽湿。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气的水分。10.预热不充分，加热太慢不均匀。11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。13.锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。
2、锡膏印刷机喇叭口怎么调?锡膏印刷机喇叭口（StencilAperture）调整是锡膏印刷过程中非常重要的一步。正确的喇叭口设置有助于确保印刷品质，提高生产效率和产品质量。以下是喇叭口的调整步骤：1.设置板高：在调整喇叭口之前，首先要设置好板高。板高是指板与刮刀间距的大小。2.调整喇叭口大小：将实际喇叭口大小设置为设计值，在喇叭口处放置钢板，并加压，使其贴合锡膏网孔。
3.测量喇叭口深度：用喇叭口深度测试仪测量板上各个喇叭口的深度，比较实际喇叭口深度与设计值，调整每个喇叭口的深度，使其符合要求。4.调整喇叭口形状：使用合适的调整方法和工具，对于具有不规则或失真的喇叭口进行调整，这可以有助增加喇叭口的精度和稳定性，5.清洗和检查：调整完喇叭口之后，要将锡膏印刷机的喇叭口附件清洗干净。然后再次对喇叭口进行检查，确认其精度和稳定性等符合阈值。