spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、形状不良等印刷缺陷进行检测，它有二维平面和三维立体两种配置，二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。

三维立体：使用的是三向投射光系统，通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像，能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。那么在smt打样中客户是最关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的，经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性，那么成功与失败的概率都是五五开的，验证通过皆大欢喜，如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题，是产品的问题还是加工工艺的问题，这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。

一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。\x0d\x0a二、（1）节约成本\x0d\x0aSMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。

\x0d\x0a（2）、元器件比较大、间距够宽\x0d\x0a电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。

贴片红胶也称为SMT接着剂，通常是红色，膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，防止其掉落。贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同，其受热后便固化，凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。你好！很高兴为你解答，刮胶跟点胶的区别在于施胶的设备：刮胶分为：手工刮胶，半自动刮胶，全自动刮胶，使用不同的网板，例如，钢网，铜网。

红胶采用的是点胶工艺，适用点数少的线路板使用，而锡膏采用的是过炉印刷工艺，一次可印刷多数量的线路板。从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊，从使用效果角度来看，红胶在SMT表面贴片可以有固定效果，但不导电;而锡膏不但能固定，还具有较好的导电作用。