SPI英文全称SolderPastInspectionSystem，中文名为锡膏检测，用于检查焊锡印刷的质量。在SMT工艺中，64%的缺陷源于不正确的焊膏印刷，想要降低缺陷率，就必须要通过SPI及时筛选出不合格的pcb板进行返工，tSPI检测内容包括：锡膏印刷量、锡膏印刷的厚度、锡膏印刷的面积、锡膏印刷的平整度、锡膏印刷是否偏移、锡膏印刷是否拉尖、锡膏印刷是否连锡等，SPI是非常有效的锡膏检测手段。
1、锡膏印刷机的相关介绍LT180A您的电子制程还在通过手搅拌锡膏吗？请您对您的SMT品质负责，对您的SMT人员身体负责，力拓引起日本技术开发的LT180系列成功为许多电子企业解决来自于锡膏及锡膏印刷造成的不良率，服务于松下，卡西欧，富士康.....知名企业，80%的SMT焊接不良率来自印刷，而印刷不良70%来自于锡膏搅拌不良，举例如下：1，不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够，造成的焊接不良！
3，锡膏中含气泡（空气），焊接时有锡爆及沙孔有这些问题由力拓LT180A自动锡膏搅拌机为您解决问题！领先的搅拌技术，强劲的搅拌力来自日本技术：自转公转混合搅拌机能进行微米级去泡和脱泡，您所针对不止是锡膏。适合电子材料，化装品，药品，各类需要高精底搅拌场合。公转自转混合锡膏脱泡搅拌机LT180A特点：本产品自动化程度高，性能稳定，操作简单易懂，安全系数高，保养简单快捷。
2、焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。
使用事项：开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约34小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为13分钟，视搅拌机机种而定。1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌，如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。