印刷电路板是由什么材料制成的？什么是印刷电路板？什么是印刷电路板？又叫印刷电路板、印刷线路板，因为是用电子印刷制作的，所以叫“印刷”电路板。1印刷电路板的结构和种类1)覆铜板的结构印刷电路板的基材是覆铜板，电路板材料有哪些？2.聚酰亚胺薄膜基板:这种材料主要用于制造高级印刷电路板，如多层印刷电路板、刚挠结合印刷电路板等，聚酰亚胺薄膜基板具有良好的高温性能和化学稳定性，适用于高速数字电路和高频电路。
1。材料1。有机材料:①酚醛树脂:酚醛树脂又叫电木，又称酚醛模塑料。原为无色或黄褐色透明物质，市场上常以红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色的着色剂出售，有颗粒和粉末。酚醛树脂耐弱酸弱碱，遇强酸分解，遇强碱腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂。酚醛或其衍生物是通过缩聚得到的。②玻璃纤维:玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多。其优点是绝缘性好，耐热性强，耐腐蚀性好，机械强度高，缺点是脆性大，耐磨性差。
4层FR4印刷电路板的密度一般在1.051.2之间，尺寸为240X420mm，1.6mm厚度的重量约为24 * 24 * 0.16 * 1.1100g..你的数学老师都教你吗？电路板尺寸为240 * 420 * 1.6mm 3，密度为1.1mg/mm^3，重量应为240 * 420 240 * 420 * 1.6 * 1.1mg 177.408g，四层FR4印刷电路板密度一般在1.11.2之间，尺寸为240 x 420 mm，厚度为1.6mm，重量约为24*24*0.16*1.1100 g..
玻璃纤维布基材、聚酰亚胺薄膜基材、陶瓷基材。1.玻璃纤维布基材:这是最常见的PCB电路板材料之一，一般用于制造单层或双层电路板。玻璃纤维布基具有良好的机械强度和耐高温性能，适用于制造频率和高速数字电路。2.聚酰亚胺薄膜基板:这种材料主要用于制造高级印刷电路板，如多层印刷电路板、刚挠结合印刷电路板等。聚酰亚胺薄膜基板具有良好的高温性能和化学稳定性，适用于高速数字电路和高频电路。
PCB材料分类印刷电路板(PCB)的主要材料是覆铜板(CCL)，由基板、铜箔和胶黏剂组成。基材是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；基板表面覆盖一层导电率高、可焊性好的纯铜箔，通常厚度为35 ~ 50/ma；铜箔覆盖基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，铜箔覆盖基板两面的覆铜板称为双面覆铜板。铜箔能否牢固地涂在基板上是由粘合剂来完成的。
覆铜板有很多种。根据绝缘材料的不同，可分为纸质基材、玻璃布基材和合成纤维板；根据粘结剂树脂的不同，可分为酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚四氟乙烯树脂。按用途可分为一般型和特殊型。国内常用覆铜板的结构和特点(1)覆铜板酚醛纸层压板是由浸渍酚醛树脂的绝缘浸渍纸(TFz-62)或棉浸渍纸(1TZ-63)热压而成的层压板。双面胶纸可以贴单根无碱玻璃浸渍胶带，一面贴铜箔。
印刷电路板基板材料基本分类表分类材料名称代码特性刚性覆铜板纸基板酚醛树脂覆铜板FR1经济性、阻燃性FR2高电气性能、阻燃性(冷冲压)XXXPC高电气性能(冷冲压)XPC经济性(冷冲压)环氧树脂覆铜板FR3高电气性能、 阻燃聚酯树脂覆铜板玻璃布基材玻璃布-环氧树脂覆铜板FR4耐热玻璃布环氧树脂覆铜板FR5G11玻璃布聚酰亚胺树脂覆铜板GPY玻璃布聚四氟乙烯树脂覆铜板复合材料基材环氧树脂纸(芯)玻璃布(面)环氧树脂覆铜板CEM1、CEM2(CEM1阻燃)；
PCB是PrintedCircuitBoard的缩写。又叫印刷电路板、印刷线路板，因为是用电子印刷制作的，所以叫“印刷”电路板。印刷电路板(Printed circuit board)是用于组装电子部件的基板，并且是根据预定设计在公共基板上形成点对点连接和印刷元件的印刷板。该产品的主要作用是使各种电子元件形成预定的电路连接，起到中继传输的作用。它是电子产品的关键电子互联，被誉为“电子产品之母”。
印刷电路板(PCB)是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构部件。当最终产品制成后，集成电路、晶体管、二极管、无源元件(如电阻、电容、连接器等。)和各种其他电子部件将安装在它上面。通过导线连接，可以形成电子信号连接和适当的功能。所以印刷电路板(PCB)是一个连接元器件的平台，用来承担连接零件的基础。PCB的特点是高密度、高可靠性、可设计性、生产率、可组装性和可维护性。
印刷电路板是电子产品的重要组成部分之一。从电子表到探索海洋和宇宙的电子产品，只要有电子元器件，它们之间的电气互联都是用印刷电路板。随着电子技术的发展，电子产品的功能和结构越来越复杂，元器件的布局和互连布线不能像以前那样随意，否则检查起来会眼花缭乱。因此，铆钉和端子被钉在一块板上作为连接点，元件通过导线与连接点连接，元件被安装在板的一侧，这就是最原始的电路板。
1印刷电路板的结构和种类1)覆铜板的结构印刷电路板的基材是覆铜板。镀铜是将电解铜箔涂在绝缘基板上，然后热压而成，绝缘基板由酚醛纸层压板、环氧酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯玻璃布层压板等制成。一般厚度有0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等，国产电路板的铜箔厚度为35 μ m。