谁能告诉我！电路板！电路板因板材不同，被分为5种常见的类型：纸基板、铝基板、FPC软板、高频板、FR-4环氧玻璃纤维板。所以这些电路板到底是啥，有什么作用？|纸基板纸基板常用于家用电器或开关电源中，它的缺点是不防火，它的优点是成本低、价格便宜、相对密度小、可进行冲孔加工，纸基板的主要成分是木浆纤维纸，市面上纸基板被分为这几种类型：XPC、FR-1、FR-2、FE-3、94V0。

|铝基板铝基板常用于LED照明产品。它没有什么明显缺点，它的优点是具有良好的散热能力。铝基板的正面可以焊接LED引脚，背面都是铝，因此它总是以单面板的形式出售。ps：目前有极少数厂家可以做双面。|FPC软板FPC软板常用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空军工等产品。它的优点是配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好，高度可靠。

铝基板跟做FR4的单面板工艺差不多。主要是没有电镀这个工序。你好铝基板钻孔的时候可以选择两种钻孔方法，一种是用数控钻机来钻，但是特别容易烧主轴，用钻机钻的好处是钻出来的孔壁特别光滑，没有毛刺，精准度较高，第二种可以用锣机来钻，但是容易有毛刺，而且精密度没那么高，容易钻偏，所以铝基板会比FR4的成本高一点主要也是高在这里，因为对钻机损害比较大。

FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(TeraFunction)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

1、喷砂，主要作用是表面清理，在涂装（喷漆或喷塑）前喷砂可以增加表面粗糙度，对附着力提高有一定贡献，但贡献有限，不如化学涂装前处理。2、着色：对铝进行上色主要有两种工艺：一种是铝氧化上色工艺，另外一种是铝电泳上色工艺。在氧化膜上形成各种颜色,以满足一定使用要求,如光学仪器零件常用着黑色,纪念章着上金黄色等。3、导电氧化(铬酸盐转化膜)用于既要防护又要导电的场合。

且多孔，质软，具有良好的吸附性，可作为有机涂层的底层，但其耐磨性和抗蚀性能均不如阳极氧化膜；铝及铝合金化学氧化的工艺按其溶液性质可分为碱性氧化法和酸性氧化法两大类。按膜层性质可分为:氧化物膜、磷酸盐膜、铬酸盐膜、铬酸－磷酸盐膜，5、电化学氧化，铝及铝合金的化学氧化处理设备简单，操作方便，生产效率高，不消耗电能，适用范围广，不受零件大小和形状的限制。